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产品信息
产品名称   高通210系列-MSM8909(ARMCortex-A7架构
发布时间   2017-9-27
外观类型：PCBA外观尺寸：40*56*2.8mm硬件平台：高通骁龙210系列MSM8909 4核1.1GHz >网络类型/频段：接受定制语音方式：CSFB承载速率：上行 50Mbps,下行 150M
产品名称   高通骁龙410系列-MSM8916(M9+)(Cortex-A53架构
发布时间   2017-9-27
硬件平台：msm8916 四核1.2ghz 网络类型/频段：接受定制内存：8gb（emmc)+1gb（ddr3）兼容16+1 16+2 32+2扩展内存：支持micro sd，---128gb
产品名称   高通625系列-MSM8953(Cortex-A53架构
发布时间   2017-9-27
GPU：Adreno 506网络类型/频段：接受定制双卡要求：LTE + GSM/CDMA1X/WCDMA双通：不支持LTE modem：CAT 4CA：不支持内存：8GB（EMMC)+1GB（DDR
产品名称   瑞星微RK3288开发板ARMCortex-A17架构
发布时间   2017-9-27
内核：ARM Cortex-A17 四核；主频：1.8GHz*4；内存：2GB DDR3，可定制 4GB DDR3； Flash：支持 4GB/8GB/16GB/32GB emmc 可选，标配
产品名称   瑞星微RK3288核心板(ARMCortex-A17
发布时间   2017-9-27
---板参数 结构参数 外观：---孔方式---板尺寸：50mm*66mm*3mm ［业界最小］引脚间距：1.1mm引脚焊盘尺寸：1.3mm*0.7mm引脚数量：204 pin，满足用户各类
产品名称   高通MSM8953
发布时间   2017-7-5
外观：***孔方式---板尺寸：42mm*50mm*2.8mm ［业界---］工艺：采用 8 层沉金工艺设计，pcb台资大厂制作 ［---支持］
产品名称   高通MSM8909
发布时间   2017-7-5
外观：***孔方式---板尺寸：40mm*56mm*2.8mm ［业界---］工艺：采用 8 层沉金工艺设计，pcb台资大厂制作 ［---支持］
产品名称   arm核心板
发布时间   2017-7-5
外观：***孔方式---板尺寸：52mm*52mm*3mm ［业界最小］引脚间距：1.1mm引脚焊盘尺寸：1.3mm*0.7mm引脚数量：184 pin，满足用户各类扩展需求 ［引出脚最多
产品名称   ARM开发板
发布时间   2017-7-5
产品简介 g4418 开发板由***孔***板，底板和液晶板三大块组成，***板采用 8 层板工艺设计， ***稳定***，可以批量用于平板电脑，车机，学习机，---，---，行业监控等多种领域。主
产品名称   工控主板
发布时间   2017-7-5
工控主板，arm***板，arm开发板，智能工控产品
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